小米发力！小米6: 全新MIUI9+黑科技

据称，小米科技联合创始人黎万强在刚刚过去的年会上公开今年三月份将发布一款新的手机产品，由此不难得出即将发布的就是小米6.

据网友爆料，小米 6 将采用金属机身，改进版的超声波指纹识别(隐藏式的指纹解锁，与小米5S差不多)，将采用高通最新的骁龙 835 芯片，支持高通4. 0 快充，电池上会进一步提升。

坊间传闻小米 6 将会称为骁龙 835 的全球首发，又有爆料三星S 8 将会在小米前面抢先首发，但不管怎样小米 6 将搭载骁龙 835 是板上钉钉的事情。高通骁龙 835 芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙 835 芯片面积将变得更小。骁龙 835 的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。且支持Quick Charge4 快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。

而在系统方面将搭载全新的MIUI 9 系统，较MIUI 8 将有较大的改变，历来MIUI的臃肿为用户的吐槽焦点，而MIUI 9 将从用户出发，进一步优化系统的流畅性，增加智能助手为用户提供更多的方便。

搭载全新MIUI的小米 6 值不值得期待?你怎么看?

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（编辑：开发网_开封站长网）

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