台积电2020年将包揽苹果晶圆全部订单？

　　苹果将于2020年9月份推出全新的iPhone 12智能手机，而根据苹果技术迭代来看，新产品将搭载苹果A14处理器，并且会搭载高通X55 5G基带芯片。前者制程工艺为5nm，后者为7nm，而目前能够量产7nm和在明年能够量产5nm的代工厂只有台积电。

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　　因此，近日有供应链从业者指出，明年苹果芯片晶圆订单将有台积电一家全部包揽，这可能将促使台积电市值暴涨。

　　台积电11月份合并营收月增1.7％达1,078.84亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期成长9.7％，累计前11个月合并营收达9,666.72亿元，较去年同期成长2.7％。法人预估，台积电第四季及全年营收都将创历史新高，2020年第一季营收仅受工作天数减少影响而小幅下滑5％以内，第二季之后将逐季创高到下半年，即2020年全年营收及获利将续创历史新高。

（编辑：开发网_开封站长网）

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