苹果M1 Ultra 真是拿两颗芯片 高级胶水 粘出来的
发布时间：2022-03-26 21:21:03 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。 新手机、新电脑、新芯片。。。 其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：M1 Ultra。 欸等等，这参数咋这么眼熟。 你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。 就好像是
|
半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。 新手机、新电脑、新芯片。。。 其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：M1 Ultra。 欸等等，这参数咋这么眼熟。 你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。 就好像是冥冥之中有一种感觉：苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧！！！ 欸你还别说，苹果还真就是这么干的！！！ 而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。 但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。 这事怎么有点儿不对劲啊！因为，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。 十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交。 结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉。。。 不光 CPU ，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍。结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。 为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！ 哎，当年的伤心事，不提也罢。 换句话说，在以往的大多数情况下。“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。 那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。 假如大家上苹官网看过 M1 Ultra 芯片的介绍，会看到这么一段视频。 这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧。5G 够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度。 Ultra Fusion 是 5G 理论极限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速度的 近 80 倍。 根据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了 4 倍还多。就算是老黄在 GTC 上刚预告的最新胶水架构 NVIDIA Grace Hopper，片内互联速度也只做到了 900GB/s 苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人猜测是 INFO-LSI 封装。 不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。 以往那些翻车的 “ 胶水芯片 ” ，虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果互相之间却不能协调好要做什么任务。 苹果这次的方法非常简单。 你通讯太慢是吧？ 你沟通不畅是吧~！我给你装一个 2.5 TB/s 的通讯带宽慢慢去玩。粗暴，直接，但有用。在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过 Ultra Fusion 交换信息和数据。 所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯的问题后。 苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作 “ 双核芯片 ” 来看待。 对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。 不过可能也有小伙伴会好奇了：苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。 啧啧啧，其实吧，苹果也想。只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。 讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。 晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。 在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。 这浪费的边角料，都是白花花的票子哇。 而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路损坏。 苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的 一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（ 备份电路 ）来解决这个影响。 但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是 gg 了。如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。 而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。 所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路： 准备生产的时候啊，就直接按照 M1 Max 的规格来做。 生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好 Ultra Fusion 后切下来，那就是一颗崭新的 M1 Ultra。 剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的 M1 Max 继续卖。 （编辑：开发网_开封站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
浙公网安备 33038102330459号