新机在路上？小米手机壳遭到爆料
发布时间：2022-02-18 09:01:03 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：小米卢伟冰发布了新一代Redmi K50系的首款产品Redmi K50 电竞版，其搭载骁龙 8 Gen1芯片，辅以LPDDR5内存+UFS 3.1 闪存，首发瑞声科技CyberEngine超宽频X轴马达-1016。 这个系列的价格为3299元起，2月18日10点首销，想买的朋友可以准备起来啦。现在，微博博
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小米卢伟冰发布了新一代Redmi K50系的首款产品——Redmi K50 电竞版，其搭载骁龙 8 Gen1芯片，辅以LPDDR5内存+UFS 3.1 闪存，首发瑞声科技CyberEngine超宽频X轴马达-1016。 这个系列的价格为3299元起，2月18日10点首销，想买的朋友可以准备起来啦。现在，微博博主@数码闲聊站爆料，小米的一款手机壳展示了出来，我们可以看到，在后置镜头模组上，其配有上下两个对称大双环，左右还有两个对称小圆环。 看来，小米又有一些新机在路上啦，包括Redmi K50 标准版系列、小米 12 Ultra、MIX 5/Pro系列旗舰手机。但是这款手机壳不知道对应的是哪款手机，我们拭目以待下。 （编辑：开发网_开封站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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