网络交换领域注定发生的四件小事

第二代400Gbps以太网交换机和路由器产品将进入Demo阶段。***代400G产品需求主要来自于两个云客户，使用场景主要在数据中心内小于2km的场景。因此第二代产品规划将线路距离提升至100km，预计将获得更广泛的应用。2019年将看到更多的系统和光模块会支持更远的距离，从而帮助云供应商使用数据内部常见的以太网技术来连接不同的数据中心。nm半导体制程将取代16nm并助力高密400Gbps以太网交换机

目前为止，市面上只有一款7nm的交换机芯片，其余大部分采用16nm技术。到2020年，当400G光模块使用量提升价格降低后，可预见市场将快速向基于7nm技术的400Gbit/s芯片转移。设备商将在2019年就开始展示基于7nm技术的产品。 Chiplet(芯片模组)技术解耦以太网交换机芯片设计

Chiplet半导体架构是指交换芯片内核与SERDES部分独立设计并最终合并封装的技术，这项技术将在2019年的数据中心出现。当大部分芯片代工厂具备7nm的能力后，市场将通过这项技术来逐步接纳板载光模块和硅光技术。它的优势在于可以提升产品的敏捷性、降低成本和功耗并丰富产品的形态。云规模的扩张推动网络带宽的飞速增长，网络带宽的增长保障了公有云规模的扩张。目前网络交换领域在需求的推动下跨越式发展，2019年将会看到更多新技术的涌现，有理由相信2019年将是400G以太网应用的元年。

（编辑：开发网_开封站长网）

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