Pixel 6可能是Google自研芯片的最大野心

在 2020 年 Google 的财政电话会议上，Google 的 CEO 桑达尔·皮查伊也有提到将会在硬件方向进行一些更深入的投资，曾有评论猜测这是其自研芯片 Whitechapel 将要发布的信号。

　　如今一年之期将到，越来越多关于 Whitechaple 的消息被披露出来。根据 9to5Google 的最新报道称，Google 今年秋季推出的手机上很有可能将会搭载代号为 GS101 的自研芯片，其中「GS」可能就是 Google Silicon 的缩写。

　　9to5Google 的报道中还提到新的芯片很可能将会搭载在代号分别为「Raven」和「Oriole」（乌鸦和黄鹂）的两台设备上，可能是今秋将发布的 Pixel 6 以及 Pixel 5a 5G，开发工作是与三星的半导体部门合作进行。也就是说，Google 的新芯片很可能将会与三星的 Exynos 2100 有一些包括软件组件等方面的共享。

　　有评论猜测，Google 将会像苹果一样将自研芯片应用在 Pixel 手机和 ChromeBook 笔记本上，从芯片层级打通硬件生态。

　　不过就目前来看 Google 的保密工作还是非常地严实，Google 方面拒绝对上述的报道发表评论，更多关于 Whitechaple 的性能表现、芯片架构等信息依然不得而知。这让人不禁期待在今年 5 月将举办的 Google I/O 大会上，会不会真的有一个神秘的硬件惊喜在等待着我们。

　　如果 Google 真的要另起炉灶的话，这将会是 Pixel 系列手机首次抛弃高通芯片，对于 Pixel 系列的粉丝而言，这也许会是个好消息。

　　采用高通的旗舰芯片一直是 Pixel 数字系列手机的传统，但是在去年的 Pixel 5 上这一传统发生了变化，Pixel 5 改而采用了高通的终端芯片骁龙 765G 而不是骁龙 865，外界猜测这可能是出于成本的考虑。