芯和半导体荣获第十六届中国芯EDA优秀支撑服务企业奖
发布时间：2022-01-05 08:50:45 所属栏目：大数据 来源：互联网
导读：中国上海讯国内EDA和滤波器行业领导者，半导体 target=_blank芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称芯和半导体）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届中国芯集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获中国芯EDA优秀支撑服务企业奖。 中国芯集成电路产业促进大
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中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，半导体" target="_blank">芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。 “中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。 在先进工艺端，芯和半导体通过了各大晶圆厂的主流工艺的认证，提供了业界顶尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片级的PPA。2021年，全球第二大晶圆厂三星宣布芯和半导体正式成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴，芯和半导体的片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。在先进封装端，芯和半导体的仿真分析方案从传统封装延伸到2.5D/3DIC异构集成封装领域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半导体牵手全球EDA排名第一的新思科技，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析EDA平台。此外，跟随着后摩尔时代以系统集成设计为发展的方向，芯和半导体在支持好先进工艺和先进封装的同时，构建了“电子系统”建模仿真分析EDA平台，包括射频系统分析平台和高速数字系统分析平台等，从系统集成设计和分析的角度来帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。这些自主创新的产品，快速缩小了与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状提供了优秀的支撑服务。 （编辑：开发网_开封站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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