7nm：联发科5G集成芯片手机将于2020年初面世

    刚刚，联发科宣布已经制造出集成5G和智能手机CPU的芯片处理器，且首款搭载自家芯片的商用手机将于今年第3季度展示样机，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。

    美欧公司销售和业务发展副总裁芬巴莫伊尼汉（Finnbar Moynihan）表示，联发科该技术目前仅适用于低于6GHz的无线电波，5G的速度较慢，因此更容易受到美国T-Mobile和欧洲、亚洲大多数运营商的青睐。

    而在美国，Verizon和AT&T最初的5G网络则使用的是较短范围但更快的毫米波频谱，这意味着现在这些网络上的手机需要高通5G调制解调器。

    因此，Finnbar Moynihan预测称，虽然联发科5G芯片暂时还没有接入毫米波频谱，但该公司正在研究这项技术，并可能在2020年共享信息。因此，联发科的5G芯片初期将主要出现在中国手机上。

    联发科这款暂未透露名称的5G芯片采用7nm技术，且搭载该公司的Helio M705G调制解调器。该5G芯片的下载速度高达4.7 Gbps，上载速度高达2.5 Gbps。可在2G到5G的蜂窝网络上运行，将使用ARM的新Cortex-A77 CPU和Mali-G77图形技术。

    目前，高通公司在5G连接芯片方面处于行业领先地位，今年几乎所有高端5G安卓手机如三星、Oneplus一加、Oppo和小米都使用其调制解调器且都推出了基于高通处理器的设备。

    但与此同时，华为、三星和联发科是“唯三”家自主研发5G调制解调器的公司，而由于华为和三星的调制解调器主要为自家设备提供，因此联发科或将在更广泛的5G手机芯片市场上演精彩。

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（编辑：开发网_开封站长网）

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