华为:没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚 英雄自古多磨难
发布时间:2020-05-18 10:20:29 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:据环球时报报道,特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施,特别是修改“外国直接产品”再出口规则,意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片,对华为“卡脖子”。近日,有接近中国政府的消息人士向记者透露,如美方最终实施上述计划,中
据环球时报报道,特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施,特别是修改“外国直接产品”再出口规则,意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片,对华为“卡脖子”。近日,有接近中国政府的消息人士向记者透露,如美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。 相关文章: 日媒:华为5G手机美国零部件占比降至1.5% 只剩玻璃壳等 外媒:美修改出口规定 芯片制造商向华为供货需获许可 美国商务部宣布将华为临时许可再延长90天 本文素材来自互联网 (编辑:开发网_开封站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |